裝置連接性
無接觸解決方案，旨在利用連接裝置的力量，包括SES專利的超小型RFID、藍牙、Wi-Fi、NB-IoT及GSM技術。
特色
- SES專利模組技術
- 連接天線的超小型UHF RFID晶片
- 堅固耐用的外殼設計
- 整合昭和電工材料專利與SES智慧財產權
應用
- 機械工具
- 外科手術器械
- 工業4.0
- 汽車零件
- 汽車生產
- 感測器應用
卡片應用連接性
專利超薄且超平整的內嵌技術，具高效能。堅固的天線與標準RFID晶片設計，不會增加產品厚度或影響高品質印刷所需的表面品質。
特色
- SES專利模組技術
- 使用標準RFID晶片的線型天線
- 無模組痕跡，支持高品質印刷
- SES內嵌厚度約200微米；參考人類頭髮約150–200微米
- 適用於多種基材，包括PVC、生物可分解材料及回收PVC
應用
- 各類卡片
- 銀行卡
- 身份證及員工證
- 大眾運輸票券
- 門禁卡
