デバイス向け接続性
SES特許の超小型RFID、Bluetooth、Wi-Fi、NB-IoT、GSM技術を含む、接続されたデバイスの力を活用するために設計された非接触ソリューション。
特徴
- SES特許のモジュール技術
- アンテナに接続された超小型UHF RFIDチップ
- 堅牢なエンクローズドハウジング
- 昭和電工マテリアルズの特許とSESの知的財産を統合
用途
- 機械工具
- 外科用器具
- インダストリー4.0
- 自動車部品
- 自動車生産
- センサー対応アプリケーション
カードアプリケーション向け接続性
高性能の特許取得済み超薄型・超フラットインレイ技術。堅牢なアンテナと標準RFIDチップは、製品の厚みを増さず、プレミアム印刷に必要な表面品質を損なわないよう設計されています。
特徴
- SES特許のモジュール技術
- 標準RFIDチップを備えたワイヤーアンテナ
- モジュールの凹凸なしで高品質印刷をサポート
- SESインレイの厚さは約200ミクロン；参考として、人間の髪の毛は約150～200ミクロン
- PVC、生分解性材料、リサイクルPVCなど様々な基材に対応
用途
- 各種カード
- 銀行カード
- IDカードおよび社員バッジ
- 公共交通機関のチケット
- アクセスコントロールカード
