FPCB Laminierung

Temperatur-Logger Smart Card

FPCB Lamination-003 · FPCB Laminierung

Die Temperature Logger Smart Card (FPCB Lamination-003) integriert fortschrittliche FPCB-Laminierungstechnologie mit dem NXP NHS3100 Chip und bietet präzise Temperaturaufzeichnung in einem kompakten, langlebigen Format. Entwickelt für…

Produktübersicht

Die Temperature Logger Smart Card (FPCB Lamination-003) integriert fortschrittliche FPCB-Laminierungstechnologie mit dem NXP NHS3100-Chip und bietet präzise Temperaturaufzeichnungsfunktionen in einem kompakten, langlebigen Format. Entwickelt für anspruchsvolle Umgebungen, gewährleistet diese Smart Card zuverlässige Leistung dank IP67-Zertifizierung und robuster Materialzusammensetzung.

Ideal für Anwendungen im Bereich physischer Zugangsausweise kombiniert dieses Produkt Hochfrequenzkommunikation mit Temperaturüberwachung und bietet eine vielseitige Lösung für Branchen, die sichere und umweltbewusste Identifikation erfordern.

Technische Spezifikationen

Product Identity

SKU / Model Number
FPCB Lamination-003
Part Number
FPCB Lamination-003

Classification

Geschäftseinheiten
IDM
Sub BU
Others
Industry Category
Physical Access Credential
Kerntechnologie
FPCB Laminierung

RFID & Electronics

Chip Type
NXP NHS3100
Frequency
HF

Physical Construction

Size
85.6x54x0.84mm
Material
PVC; PET

Environmental & Durability

Storage Temperature
-10 ℃ ~ +50 ℃
Operating Temperature
-10 ℃ ~ +50 ℃
IP Rating
IP67

Anwendung & Marktanpassung

Applications
Others
Unternehmensinformationen

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