FPCB Laminierung

Fingerabdruck + E-Paper

FPCB Lamination-004 · FPCB Laminierung

Das Fingerprint + E Paper Berechtigungsnachweis kombiniert fortschrittliche biometrische Authentifizierung mit flexibler elektronischer Papieranzeigetechnologie, optimiert für sichere physische Zugangskontrolle. Durch die Verwendung von FPCB-Laminierung und HF-Chip-Kompatibilität bietet dieses…

Produktübersicht

Das Fingerabdruck + E-Paper-Ausweisdokument kombiniert fortschrittliche biometrische Authentifizierung mit flexibler elektronischer Papierdisplay-Technologie, optimiert für sichere physische Zugangskontrolle. Durch die Verwendung von FPCB-Laminierung und HF-Chip-Kompatibilität bietet dieses Ausweisdokument zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen.

Technische Spezifikationen

Product Identity

SKU / Model Number
FPCB Lamination-004
Part Number
FPCB Lamination-004

Classification

Geschäftseinheiten
IDM
Sub BU
Biometric
Industry Category
Physical Access Credential
Kerntechnologie
FPCB Laminierung

RFID & Electronics

Chip Type
HF(NXP,ST,Infineon,SONY,Legic)
Frequency
HF

Physical Construction

Size
85.6x54x0.84mm
Material
PVC; PET

Environmental & Durability

Storage Temperature
-10 ℃ ~ +50 ℃
Operating Temperature
-10 ℃ ~ +50 ℃
IP Rating
IP67

Anwendung & Marktanpassung

Applications
MoC
Unternehmensinformationen

Nachhaltigkeit & Rückverfolgbarkeit

SES RFID Solutions entwirft und fertigt RFID-Tag-Hardware. Diese Seite behandelt unsere Zertifizierungen, Qualitätspraktiken und Einsatzbereiche unserer Tags in Rückverfolgbarkeit…

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