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IDM / FPCB Lamination

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FPCB Lamination-001

LED 卡片

SES RFID LED Card 結合先進的 FPCB 層壓技術與可靠的 NXP J3R452 晶片,提供高品質的實體門禁憑證解決方案。此卡片設計注重耐用性與性能,支援安全應用…

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FPCB Lamination-002

藍牙卡

SES RFID 藍牙卡 FPCB 層壓-002 專為可靠的實體門禁憑證應用而設計。採用 Nordic 晶片技術和藍牙頻率,該卡結合了先進的連接性與堅固耐用的特性…

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FPCB Lamination-003

溫度記錄器智慧卡

溫度記錄智慧卡(FPCB層壓-003)結合先進的FPCB層壓技術與NXP NHS3100晶片,提供精確的溫度記錄功能,並具備緊湊且耐用的外型設計。適用於…

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FPCB Lamination-004

指紋 + 電子紙

Fingerprint + E Paper 證件結合了先進的生物識別驗證與靈活的電子紙顯示技術,專為安全的實體門禁控制而優化。採用FPCB層壓技術及HF晶片相容性,這款…

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公司資訊

永續性與可追溯性

SES RFID Solutions 設計並製造 RFID 標籤硬體。本頁介紹我們的認證、品質管理措施,以及我們的標籤在可追溯性和永續相關應用中的使用情況。

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