製品カタログ

IDM / FPCB Lamination

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FPCB Lamination-001

LEDカード

SES RFID LEDカードは、先進的なFPCBラミネーション技術と信頼性の高いNXP J3R452チップを組み合わせ、高品質な物理アクセス認証ソリューションを提供します。耐久性と性能を重視して設計されており、安全なアプリケーションをサポートします…

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FPCB Lamination-002

Bluetoothカード

SES RFID Bluetooth Card FPCB Lamination-002は、信頼性の高い物理的アクセス認証用途向けに設計されています。Nordicチップ技術とBluetooth周波数を搭載し、高度な接続性と堅牢な性能を兼ね備えています…

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FPCB Lamination-003

温度ロガースマートカード

温度ロガースマートカード(FPCBラミネーション-003)は、先進的なFPCBラミネーション技術とNXP NHS3100チップを統合し、コンパクトで耐久性のある形状内で正確な温度記録機能を提供します。設計は…

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FPCB Lamination-004

指紋認証 + 電子ペーパー

Fingerprint + E Paper認証は、高度な生体認証と柔軟な電子ペーパーディスプレイ技術を組み合わせ、物理的なアクセス制御のセキュリティを最適化しています。FPCBラミネーションとHFチップ互換性を活用し、この…

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会社情報

持続可能性とトレーサビリティ

SES RFID SolutionsはRFIDタグハードウェアの設計および製造を行っています。このページでは、当社の認証、品質管理の取り組み、およびトレーサビリティや持続可能性に関連するアプリケーショ…

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