FPCB Laminierung

LED-Karte

FPCB Lamination-001 · FPCB Laminierung

Die SES RFID LED Card kombiniert fortschrittliche FPCB-Laminierungstechnologie mit dem zuverlässigen NXP J3R452 Chip, um eine hochwertige Lösung für physische Zugangsausweise zu bieten. Entwickelt für Langlebigkeit und Leistung, unterstützt diese Karte sichere Anwendungen…

Produktübersicht

Die SES RFID LED-Karte kombiniert fortschrittliche FPCB-Laminierungstechnologie mit dem zuverlässigen NXP J3R452-Chip, um eine hochwertige physische Zugangslösung zu bieten. Diese Karte ist für Langlebigkeit und Leistung ausgelegt und unterstützt sichere Anwendungen wie Public Key Open Credential und MIFARE DUOX.

Technische Spezifikationen

Product Identity

SKU / Model Number
FPCB Lamination-001
Part Number
ISR-NXP J3R452SDU15-Blue LED

Classification

Geschäftseinheiten
IDM
Sub BU
Others
Industry Category
Physical Access Credential
Kerntechnologie
FPCB Laminierung

RFID & Electronics

Chip Type
NXP J3R452
Frequency
HF

Physical Construction

Size
85.6x54x0.84mm
Material
FPC board in cold-laminated PVC+ PVC overlay

Environmental & Durability

Storage Temperature
-10 ℃ ~ +50 ℃
Operating Temperature
-10 ℃ ~ +50 ℃
IP Rating
IP67

Anwendung & Marktanpassung

Applications
Public Key Open Credential & MIFARE DUOX
Unternehmensinformationen

Nachhaltigkeit & Rückverfolgbarkeit

SES RFID Solutions entwirft und fertigt RFID-Tag-Hardware. Diese Seite behandelt unsere Zertifizierungen, Qualitätspraktiken und Einsatzbereiche unserer Tags in Rückverfolgbarkeit…

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